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成都高新区属于哪个行政区划,成都高新区是哪个行政区

成都高新区属于哪个行政区划,成都高新区是哪个行政区 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业,其中市值权(quán)重(zhòng)最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域,半导(dǎo)体行业(yè)具备研发(fā)技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点,也因(yīn)此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技(jì)板块。截(jié)至(zhì)5月10日,半导体行业(yè)总(zǒng)市值达(dá)到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无(wú)论是头(tóu)部千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数量(liàng),均位居科技类行业前列。

  金融(róng)界(jiè)上市公司研究院发现,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业自(zì)2018年(nián)以来经(jīng)过4年快速发(fā)展,市场(chǎng)规模(mó)不断扩大,毛利(lì)率稳步提升(shēng),自主研(yán)发的环境下,上市公司(sī)科技含量越来越高。但与此同(tóng)时,多数上市公司业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面临(lín)短期库存调整(zhěng)、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖(bó)子等因素制约,2022年(nián)多数(shù)上市(shì)公司(sī)业(yè)绩(jì)增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行业营(yíng)收规模创新高,三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合(hé)增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体量来(lái)看(kàn),主营业务(wù)为半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科技营(yíng)收(shōu)稳步增长,但半导体行业上(shàng)市公司(sī)的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名(míng)前(qián)5的(de)企业(yè),2018年(nián)长电(diàn)科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán),占行(xíng)业(yè)营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的(de)企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  至于(yú)前(qián)5半(bàn)导体公司营收占比下滑,或主要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等头(tóu)部企业营收(shōu)增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市(shì),并在(zài)资(zī)本助力(lì)之下(xià)营收快(kuài)速(sù)增长。三是当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段时,整个市场欣(xīn)欣(xīn)向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成(chéng)

  相比(bǐ)营收(shōu),半导体(tǐ)行业的(de)归母净利润增(zēng)速更(gèng)快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元,达(dá)到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素(sù)影(yǐng)响,2022年行(xíng)业整体(tǐ)净(jìng)利润(rùn)567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出(chū)现(xiàn)调整。

  具体(tǐ)公司来看,归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区间(jiān)

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速(sù)优异的(de)企业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务(wù)矩阵,受(shòu)益于先(xiān)进的芯(xīn)片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备以及强大(dà)的设(shè)计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润(rùn)体(tǐ)量排名(míng)行(xíng)业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利(lì)润(rùn)基数,北(běi)方华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长118.37%,是(shì)10亿利润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的(de)半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前(qián)的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存(cún)风险显现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险分(fēn)析时,发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了(le)分立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况(kuàng),存货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)滑(huá),意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢(màn),影响企业现金(jīn)流(liú)能(néng)力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋势(shì),2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是,存(cún)货(huò)周转率这(zhè)一经营(yíng)风险指(zhǐ)标(biāo)反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库存风险,是否出(chū)现供过于求的局面(miàn),进而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意(yì)义(yì)。行业整(zhěng)体而言,2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本(běn)持平,该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位数(shù)和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出(chū)两者相关性(xìng)较大。

  具体来(lái)看,2022年(nián)半导体行业(yè)存(cún)货周转率同比增长的(de)13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67%,该(gāi)年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说明存货质(zhì)量(liàng)下滑的企业,股(gǔ)价表现也(yě)往往更不理想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业(yè),2022年(nián)存货周转率均(jūn)为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于(yú)行业中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货(huò)周(zhōu)转率表现较(jiào)差的10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率稳步提(tí)升,10家企(qǐ)业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行(xíng)业上(shàng)市(shì)公司整体毛(máo)利率呈现抬(tái)升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到27家,其中富满微2022年(nián)毛(máo)利(lì)率降至19.35%,下(xià)降了34.62个百分(fēn)点,公司(sī)在年报中也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公(gōng)司经(jīng)营体量(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发费用增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势(shì)的背景下,国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞(jìng)争力,进而对长久业绩(jì)改观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半导体(tǐ成都高新区属于哪个行政区划,成都高新区是哪个行政区)行业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司(sī)而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数企业(yè)研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金成都高新区属于哪个行政区划,成都高新区是哪个行政区额来看,中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发(fā)费用(yòng)增长率和增(zēng)长金额,海光(guāng)信息(xī)、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了(le)国内首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路(lù)产品进入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  从(cóng)研发费(fèi)用占营收比重来看,2021年半(bàn)导体行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重视(shì)资金投入。研(yán)发费用占(zhàn)比20%以上(shàng)的企业达到(dào)40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其(qí)中,有32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研(yán)发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上,可谓既有研(yán)发高占(zhàn)比又有(yǒu)研(yán)发高金额(é)。寒(hán)武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及(jí)加速(sù)卡在众多行业领域(yù)中的头部(bù)公(gōng)司(sī)实现了批(pī)量销售或达(dá)成(chéng)合作意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

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