券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，选墓地的最好方位是什么，墓地的哪个方位的最好石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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