券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙浴资都包括什么 浴资是门票吗(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石(s浴资都包括什么 浴资是门票吗hí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是浴资都包括什么 浴资是门票吗，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 浴资都包括什么 浴资是门票吗