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特朗普为什么叫懂王吗? 特朗普为什么称为懂王

特朗普为什么叫懂王吗? 特朗普为什么称为懂王 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期指出,AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需(xū)求不(bù)断提高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展,提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足(zú)散热(rè)需(xū)求;下游终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料(liào)的(de)需求增加(jiā)。

  导热材料分类繁多,不同的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè);导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力;VC可以同时起到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需(xū)求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

特朗普为什么叫懂王吗? 特朗普为什么称为懂王>  中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì),算力(lì)需求提(tí)升(shēng),导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长,AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法,尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片间的(de)信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠,不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时(shí),芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大,显著提高导热材料需求

  数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增,导热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%,提高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发(fā)展,数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大,叠加数据中心(xīn)机架数的增多,驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  分析师表(biǎo)示,5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大,对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外,消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外,新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升,带动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)。

  东方证(zhèng)券表(biǎo)示,随着5G商用(yòng)化基本普及,导(dǎo)热材料使用领域更加多元,在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模(mó)年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%,并有望于24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热(rè)材料产业(yè)链上市公司一(yī)览(lǎn)

  导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来看,上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面,导热(rè)材料通常需要与一些器件结合,二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出,由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高,但其(qí)扮演的角色非常重要(yào),因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

  细分(fēn)来看(kàn),在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì);特朗普为什么叫懂王吗? 特朗普为什么称为懂王导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求(qiú)!导热材料产业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业(yè)链(liàn)上市公司(sī)一览

  在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料(liào)产业(yè)链上市(shì)公司一(yī)览

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  王喆表示(shì),AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级,预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线:1)先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域,建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2)目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口(kǒu),建议关注突(tū)破核心技术,实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

  值得注(zhù)意(yì)的是,业内人(rén)士表示,我国外(wài)导热材料(liào)发展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺(quē),核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口

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