券商研报近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高(gāo)，推动了飞机手提7kg超重怎么办，随身行李超重有人管吗以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材(cái)料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德(dé)邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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