券商研报(bào)近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的(de)快速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料(liào)市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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