5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措施的(de)省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日实(shí)施。日本(běn)此举(jǔ)定会(huì)对(duì)自身经济(jì)、科技发展和国(guó)际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意图(tú)清(qīng)晰(xī)。从去年(nián)10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳(nà)米(mǐ)以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制措施(shī)，并多(duō)次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的西安军事院校有几所，西安军事院校有几所大学国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半导体遏(è)华同盟(mén西安军事院校有几所，西安军事院校有几所大学g)，试图通过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国(guó)在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武器(qì)化，强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑(sù)造(zào)封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)对华(huá)遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来(lái)看，日(rì)本政府显然(rán)在随美遏(è)华上底气不足(zú)。一(yī)方面(miàn)，日本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报(bào)道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措(cuò)施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问中已(yǐ)经明(míng)确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身合(hé)法权(quán)益。而近日中国关键基础(chǔ)设施(shī)停(tíng)购美(měi)光科(kē)技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会(huì)损害本(běn)国经济(jì)利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的(de)经营将受(shòu)到直接影响。而(ér)自美西安军事院校有几所，西安军事院校有几所大学(měi)国(guó)去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华(huá)出口管制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本(běn)半导体产(chǎn)业的(de)未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体领域分工(gōng)明确(què)，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而(ér)，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域(yù)合(hé)作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢的正轨。

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