5月23日，日本(běn)经(jīng)济(jì)产业省宣(xuān)布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高性能(néng)半导体制(zhì)造装置出口管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国(guó)际形象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时(shí)称“我们的(de)出(chū)口限(xiàn)制并不针(zhēn)对(duì)某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百两”的说法显然没(méi)有说服(fú)力。

　　事(shì)实(shí)上(shàng)，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华(huá)实施了16纳(nà)米(mǐ)以(yǐ)下半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(dě但使龙城飞将在,不教胡马渡阴山的意思是什么，但使龙城飞将在不教胡马渡阴山的意思ng)在半导体设(shè)备领域(yù)具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域(yù)对华(huá)遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此次(cì)管制措施(shī)未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的答记(jì)者问(wèn)但使龙城飞将在,不教胡马渡阴山的意思是什么，但使龙城飞将在不教胡马渡阴山的意思中已经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护(hù)自身(shēn)合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国关(guān)键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面(miàn)的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美(měi)起舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导(dǎo)体企业(yè)整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对(duì)华出(chū)口管(guǎn)制造(zào)成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫使日(rì)半导(dǎo)体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了(le)极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中(zhōng)日(rì)两国(guó)在半导体(tǐ)领(lǐng)域分工(gōng)明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业(yè)发(fā)展和国际市场稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保大棒实施“无差但使龙城飞将在,不教胡马渡阴山的意思是什么，但使龙城飞将在不教胡马渡阴山的意思别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本(běn)本国(guó)企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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