券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需求(qiú)不(bù)断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chi中秋节月饼的古诗10首，关于中秋节月饼的诗plet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；<中秋节月饼的古诗10首，关于中秋节月饼的诗strong>导热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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