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爱屋及乌是什么意思解释,爱屋及乌是什么意思英语 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū),AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断(duàn)提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展,提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求;下游(yóu)终端应(yīng)用领域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增加。

  导热材料分类繁多(duō),不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力(lì);VC可(kě)以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览(lǎn)

  中信证券王(wáng)喆等(děng)人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中表示(shì),算力需求提升,导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng),AI大模(mó)型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ),尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn),以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠,不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时,芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大(dà),显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求

  数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增,导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书》,2021年,散热的能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%,提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展,数据中心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà),叠加(jiā)数据中心机架数的增多,驱动导热材料需(xū)求有望快速增长。

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  分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示,5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大,对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外,消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另爱屋及乌是什么意思解释,爱屋及乌是什么意思英语外,新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升,带动导热材料需求。

  东(dōng)方证券(quàn)表示(shì),随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及,导热材料使用领域(yù)更加多元,在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%,并有望于24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

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  导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看,上游所涉爱屋及乌是什么意思解释,爱屋及乌是什么意思英语及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn),导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合,二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领域(yù)。分析人(rén)士指出(chū),由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高,但其扮演的角色非常(cháng)重,因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

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  细分(fēn)来看,在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉;TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技;导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司一览

  在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)上(shàng)市公司(sī)一览

  王(wáng)喆表(biǎo)示,AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级,预计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线:1)先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域,建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2)目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口,建议关注突破(pò)核心技术,实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

  值得注意的是,业内(nèi)人士表(biǎo)示,我国外导热材料发展较晚,石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺,核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口

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